À medida que os sistemas de AI se tornam mais avançados, a memória é exigida para transferir maiores quantidades de dados em velocidades mais altas. Mas a escalabilidade de semicondutores planares convencionais está chegando ao limite. Uma equipe de pesquisa da KAIST agora abordou uma falha chave em dispositivos de memória tridimensionais, empilhados verticalmente, abrindo um novo caminho para semicondutores de AI mais rápidos e com maior eficiência energética.
Fonte: TechXplore AI
Publicado em 2026-08-19