Uma nova plataforma de integração de semicondutores desenvolvida no Instituto de Ciência de Tóquio combina empacotamento avançado de chips com interconexões de alta densidade e gerenciamento térmico aprimorado. Esta combinação de três tecnologias complementares ajuda a superar os principais desafios na construção de hardware de Inteligência Artificial (IA) de alto desempenho.
Fonte: TechXplore AI
Publicado em 2026-08-12