Uma equipe de pesquisa coreana desenvolveu uma tecnologia que permite o empilhamento estável de mais de 10 chips semicondutores ultrafinos, cada um com apenas um quinto da espessura de um cabelo humano. Uma equipe de pesquisa alcançou com sucesso uma densidade de integração aproximadamente quatro vezes maior do que a da memória de alta largura de banda (HBM) comercial por meio de um novo processo que transfere chips e forma interconexões metálicas simultaneamente. O estudo foi publicado na revista Results in Engineering. A equipe foi liderada pelo Prof. Seok Kim e pelo aluno de doutorado Uhyeon Kim do Departamento de Engenharia Mecânica da POSTECH (Pohang University of Science and Technology), juntamente com o Dr. Hohyun Keum do Korea Institute of Industrial Technology (KITECH).
Fonte: TechXplore AI
Publicado em 2026-07-08